低功耗智能锁主控“三合一”芯片,内部集成RFID智能锁检测、触摸按键,通过技术提升,降低锁板成本,提高客户开发效率。
►比亚迪BYD 智能锁控MCU
型号 |
描述 | 封装(mm) | 典型应用 | 功耗 | 内核 | FLASH | SRAM | UART | SPI | IIC | KEY | RFID | 语言 | 下载 |
BF5823AM48 |
三合一锁板主控,集成RF、触摸按键功能 | QFN48 5x5 | 智能门锁主控 | 55uA:刷卡2HZ 按键2HZ | 8051 | 63K | 256+4K | 2 | 1 | 1 | >15 | 1 | - | |
BF5820AM32 | 锁板后板芯片 | QFN32 4x4 | 智能门锁后板 | 10uA@3.3V | >30 | |||||||||
BF5885AM64 | QFN64 | Cortex-M0 | 128K | 8K | 5 | 2 | 1 | >30 | 1 | 集成 |